用于印刷电路组件的底部填充膜

摘要

自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上，然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上，使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时，膜粘合剂软化，并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。

主权项

1. 一种印刷电路组件，包括：印刷电路板，在其主表面上具有多条导电迹线；表面安装集成电路封装，在其主表面上具有导电焊盘的阵列，所述封装安装在所述印刷电路板上，使得导电焊盘的阵列的至少一部分接触导电迹线的相应部分；底部填充粘合剂，设置在所述封装和所述印刷电路板之间，使得底部填充粘合剂使所述封装键合到所述印刷电路板上；以及其中，在使所述封装附着到所述板上之前，涂敷所述底部填充粘合剂作为游离薄膜到所述印刷电路板主表面上，其中所述底部填充粘合剂不完全在封装周边的周围延伸。