发明名称 一种磷化镓晶片双面抛光方法
摘要 一种磷化镓晶片双面抛光方法,它包括以下步骤:(1)、清洗:在清洗液中超声清洗晶片,清洗温度在50-100℃之间;(2)、贴片;(3)、磷面抛光:将冷却后的抛光盘放于抛光布上,用抛光臂固定好抛光盘,在抛光压力为10-50psi,抛光液的流量为10-40ml/min,温度为5-25℃下进行抛光,厚度合格后冲水;(4)、去片、粘片及进行另一面抛光;(5)、清洗检验。本发明优点:方法简单实用,可操作性强,所使用的化学试剂低成本材料,不会对环境和人体造成危害,抛光成品率85%以上。通过该方法抛光所得磷化镓抛光晶片总厚度变化不大于6μm,翘曲度不大于25μm,晶面平整度不大于5μm,在相应光源下均未检测到沾污、雾、划道、颗粒、裂、橘皮、鸦爪等缺陷。
申请公布号 CN100522478C 申请公布日期 2009.08.05
申请号 CN200610112513.7 申请日期 2006.08.22
申请人 北京有色金属研究总院;国瑞电子材料有限责任公司 发明人 张晓;李超;杨剑;李忠义
分类号 B24B29/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B29/02(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 郭佩兰
主权项 1、一种磷化镓晶片双面抛光方法,其特征在于:它包括以下步骤:(1)、清洗:在清洗液中超声清洗晶片,清洗温度在50~100℃之间;(2)、贴片:在抛光盘的面上涂蜡,在蜡面上贴薄纸,将烘干的待抛光晶片磷面向上贴在浸蜡薄纸上,再用同尺寸的抛光盘垂直压盘;(3)、磷面抛光:将冷却后的抛光盘放于抛光布上,用抛光臂固定好抛光盘,在抛光压力为10~50Psi,抛光液的流量为10~30ml/min,温度为5~25℃下进行抛光,晶片表面、厚度合格后冲水;(4)、去片、粘片及抛光:抛光盘被加热,去片,重复第(2)步将镓面朝上贴于抛光盘上,重复第(3)步进行另一面抛光;(5)、清洗检验,将抛光合格的晶片用清洗液超声清洗,再用纯水冲洗,将晶片放入热硫酸中腐蚀1~3分钟,温度为80~100℃,冷碱中浸泡1~3分钟,温度为0℃,随后水冲、甩干,检测抛光表面。
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