有机聚硅氧烷组合物及用其封装的电子部件

摘要

本发明提供了一种有机聚硅氧烷组合物，其含有0.01％-少于0.5％重量的可硫化的金属粉末。当含银的精密电子部件用固化组合物封装或密封时，固化组合物中的金属粉末被含硫气体所硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对电子部件的腐蚀。

主权项

1. 一种用于封装或密封精密电子部件的有机聚硅氧烷组合物，含有100份重量的由平均组合通式R1aSiO(4-a)/2表示的有机聚硅氧烷，其中，R1相同或不同，并选自取代或未取代的具有1-12个碳原子的单价烃基，a为1.90-2.05，所述有机聚硅氧烷在分子链两端被羟基或有机氧基所封端，并且在25℃下具有至少25mPa·s的粘度，2-50份重量的交联剂，所述交联剂为在一个分子中具有至少两个可水解基团的硅烷或硅氧烷化合物，0. 01-10份重量的固化催化剂，所述固化催化剂选自烷基锡酯，钛酸酯，钛螯合物，有机金属化合物，被氨基烷基取代的烷氧基硅烷，胺化合物，季铵盐，乙酸钾，乙酸钠，草酸锂，二烷基羟基胺和含有胍基的硅烷和硅氧烷化合物，和0. 05-0.4％重量的可被含硫气体硫化的平均颗粒尺寸为0.01-10微米的金属粉末，其中，当精密电子部件被固化状态下的有机聚硅氧烷组合物封装或密封时，固化状态下的有机聚硅氧烷组合物中的金属粉末被含硫气体硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对精密电子部件的腐蚀。