发明名称 | 制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种制造用于形成电容器和电阻器的多层结构的方法,其可以用于印刷电路板和微电子装置的生产。根据本发明方法,一个或多个热固性聚合物层被直接附着到耐热薄膜层上,特别是在所述耐热薄膜将要附着于导电层的侧面上,其中所述导电层具有在其上的电阻材料层。将所述粘结剂附着到耐热薄膜而不是导电层上改进了所述制造方法,尤其是在所述导电层上形成电阻材料层。这还使所述多层结构实现了更好的精确度和均匀性。 | ||
申请公布号 | CN101501795A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
申请号 | CN200680005673.X | 申请日期 | 2006.02.15 |
申请人 | 奥克-三井有限公司 | 发明人 | J·A·安德雷萨基斯;P·K·普拉马尼克 |
分类号 | H01G9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘 锴;韦欣华 |
主权项 | 1. 一种形成多层结构的方法,其包含:将第一热固性聚合物层附着到第一导电层的表面;将第二热固性聚合物层附着到耐热薄膜层的第一表面;提供具有形成于其表面上的电阻材料层的第二导电层;将所述电阻材料层附着到第二热固性聚合物;以及将所述第一热固性聚合物附着到所述耐热薄膜层的第二表面上。 | ||
地址 | 美国纽约州 |