使用半导体芯片的半导体装置

摘要

一种半导体装置，使用焊接剂将矩形的发光二极管芯片7等半导体芯片焊接在形成于绝缘基片的表面的管芯垫片部分3上，并将该半导体芯片封装在合成树脂制作的模型部分9中而形成，通过将所述管芯垫片部分3变成近似于所述半导体芯片的尺寸的矩形或近似于半导体芯片的对角线尺寸的直径的圆形，在半导体芯片的焊接时，做到能正确地定位和定向。

主权项

1. 一种使用了半导体芯片的半导体装置，在绝缘基片的表面形成金属膜的矩形的管芯垫片部分和金属膜的一对电极端子，用焊接剂将矩形的半导体芯片焊接在该管芯垫片部分的表面，并将该半导体芯片封装在合成树脂制作的模型部分中而成，其特征在于，在所述管芯垫片部分和一方的电极端子之间设置了一体地连接它们的金属膜的导体图案，所述管芯垫片部分的矩形的长度和宽度分别为所述半导体芯片的矩形的长度尺寸和宽度尺寸的0.50倍～1.5倍，另一方面，所述半导体芯片是发光二极管芯片，所述模型部分是透光性的。