发明名称 集成电路电源布局及其设计方法
摘要 本发明公开了一种集成电路的电源布局、设计集成电路的电源布局的方法以及建构集成电路的电源布局的方法。该电源布局方式利用多个具有一致线宽的金属干组成电源供应网络与电源供应环。特别地,该电源供应环包含多个金属环,该金属环由该金属干中部分较密集聚集的金属干所形成,该电源供应环用以接收电源并且将该电源分配给集成电路的电子元件。
申请公布号 CN101499470A 申请公布日期 2009.08.05
申请号 CN200810005333.8 申请日期 2008.02.01
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 发明人 庄佳霖
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 彭久云
主权项 1. 一种集成电路的电源布局,包含:半导体层;多个电子元件,该电子元件形成于该半导体层上;N层由底至顶起算的连续的金属层,该金属层彼此绝缘且形成于该半导体层上或之上,N为正整数;电源分布网络,该电源分布网络包含多个金属轨,并且耦接至该电子元件;电源供应网络,该电源供应网络包含多个金属干,该金属干形成在第N层金属层至第i层金属层处,该金属干通过多个第一介层窗相互连接并且通过多个第二介层窗与该金属轨连接,i为小于N的正整数;以及电源供应环,该电源供应环包含多个金属环,该金属环由该金属干中部分密集聚集的金属干所形成,该电源供应环用以接收电源并且将该电源经由该电源供应网络传导至该电源分布网络,该电源分布网络再将该电源分配给该电子元件。
地址 中国台湾新竹科学园区