| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。根据实施例的半导体封装包括板上的芯片部件、模构件、和模构件上的镀层。镀层包括连接到板的图案的电极图案。镀层的电极图案上可以安装至少一个芯片部件和至少另一个半导体封装中的至少其中之一。 | ||
| 申请公布号 | CN101501842A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200780029965.1 | 申请日期 | 2007.12.18 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 孙炅楱 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘士霖;高少蔚 |
| 主权项 | 1. 一种半导体封装，包括：板上的芯片部件；模构件，保护所述芯片部件；和在所述模构件上的镀层，包括连接到所述板的图案的电极图案。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||