用于监视工具性能的方法和设备

摘要

本发明披露了一种用于监视半导体处理系统中的工具性能的方法和系统。所述半导体处理系统包括多个处理工具、多个处理模块、多个传感器、以及报警管理系统。执行工具健康控制策略，其中，采集处理工具的工具健康数据。执行工具健康分析策略，其中，分析工具健康数据。当报警发生时，干预管理器可以暂停处理工具。当报警不发生时，干预管理器制止暂停所述处理工具。

主权项

1. 一种用于监视在半导体处理系统中的处理工具的方法，所述方法包括：使所述处理工具处于第一状态；执行工具健康控制策略；采集用于所述处理工具的工具健康数据；执行工具健康分析策略；分析工具健康数据；当发生报警时暂停所述处理工具；以及当不发生报警时制止暂停处理工具，其中，所述执行工具健康控制策略的步骤包括确定一个与处理有关的上下文以及对该上下文和一个控制策略执行上下文匹配，所述执行工具健康分析策略的步骤包括确定一个与处理有关的上下文以及对该上下文和至少一个工具健康分析策略执行上下文匹配，所述上下文包括工具ID、模块ID、槽ID、制法ID、盒ID、开始时间、以及结束时间。