| 发明名称 | 电子设备及其散热基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子设备及其散热基板。所述电子设备包括层叠的PCB和散热基板，所述PCB部分区域设置有热源，所述散热基板至少包括连接的第一散热区域和第二散热区域，所述第一散热区域的散热性能优于所述第二散热区域，所述第一散热区域对应于所述PCB上的热源，并且面积大于所述热源在PCB上的面积。本发明可以在基本保证散热效果的同时有效降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101500372A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200910105239.4 | 申请日期 | 2009.01.21 |
| 申请人 | 深圳市深南电路有限公司 | 发明人 | 曾平;张松峰 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 张 明 |
| 主权项 | 1. 一种电子设备，包括PCB和散热基板，所述PCB部分区域设置有热源，其特征在于：所述散热基板至少包括连接的第一散热区域和第二散热区域，所述第一散热区域的散热性能优于所述第二散热区域，所述第一散热区域对应于所述PCB上的热源，并且面积大于所述热源在PCB上的面积。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区 | ||