| 发明名称 | 制造电子电路部件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种制造电子电路部件如有机TFT 1的方法，该方法能够制造具有优良可靠性和实用水平品质的电子电路部件，因为特别是在通用塑料衬底等上，通过在对上述塑料衬底无影响的200℃以下的工艺温度下的处理，能够形成具有更优良特性的绝缘层和导电层。本发明的制造电子电路部件的方法包括：在200℃以下的温度加热含聚酰亚胺及其前体中的至少一种的层，以形成与水的接触角为80°以上的绝缘层4；在上述绝缘层4上形成包括含金属纳米粒子的分散体的涂膜，并在200℃以下的温度加热上述涂膜以形成导电层如源极5或漏极6。 | ||
| 申请公布号 | CN101501821A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200780029550.4 | 申请日期 | 2007.08.03 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;日产化学工业株式会社 | 发明人 | 前田真一;小野豪;冈田一诚;下田浩平 |
| 分类号 | H01L21/288(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L51/05(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/288(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈海涛;樊卫民 |
| 主权项 | 1. 一种制造电子电路部件的方法，其包括如下步骤：在200℃以下的温度加热包含聚酰亚胺及其前体中的至少一种的层以形成与水的接触角为80°以上的绝缘层，以及在所述绝缘层上形成包括含金属纳米粒子的分散体的涂膜，并在200℃以下的温度加热所述涂膜以形成导电层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||