发明名称 三段式钻头
摘要 本实用新型公开了一种三段式钻头,系包括有刃部及柄部所组成,而柄部一侧连设有刃部,且刃部前顶端形成有钻尖,并于刃部外侧端缘形成切削刀刃,再于切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽,而刃部的钻尖朝柄部延伸分段形成有较深排屑槽的第一平缓段,且内径为平直状,而第一平缓段往另侧延设有渐缩状排屑槽的倾斜段,且内径为倾斜状,并于倾斜段与柄部之间形成有较浅排屑槽,且内径沿倾斜段扩大并平直延伸的第二平缓段,当钻头高速旋转钻入多层电路板上进行钻孔时,由于第一平缓段的较深排屑槽及倾斜段的渐缩状排屑槽,进而增加容屑空间,使钻头排屑槽与电路板的孔壁间不易产生堆积切屑的情况,则可增加钻孔速度,并透过邻近柄部的第二平缓段以较大内径与柄部间稳定连结,使刃部不易产生有偏摆、晃动的情形,进而达到良好的钻孔精度。
申请公布号 CN201283439Y 申请公布日期 2009.08.05
申请号 CN200820136222.6 申请日期 2008.09.18
申请人 尖点科技股份有限公司 发明人 吕家庆
分类号 B23B51/00(2006.01)I 主分类号 B23B51/00(2006.01)I
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 代理人 赵海生
主权项 1、一种三段式钻头,尤指使用于印刷电路板钻孔的微型钻头,系包括有刃部及柄部所组成,而柄部一侧连设有刃部,且于刃部前顶端形成有钻尖,并于刃部外侧端缘形成切削刀刃,而切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽,其特征在于:该刃部的钻尖朝柄部延伸分段形成有较深排屑槽而内径为平直状的第一平缓段,且由第一平缓段往另侧延设有渐缩状排屑槽其内径为倾斜状的倾斜段,并于倾斜段与柄部之间形成有较浅排屑槽且内径沿倾斜段扩大并平直延伸的第二平缓段。
地址 中国台湾台北县树林市佳园路三段203号