基于金属框架注塑成型的SIM卡

摘要

本实用新型公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。本实用新型具有如下优点：1.采用以铜为主体的金属框架为载体，极大的降低了生产成本并替代了进口；2.和传统的SIM卡相比，本实用新型不再使用塑料卡基，因此杜绝了材料的浪费和环境污染，完全符合当前国家提倡的节能减排政策；3.由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入，从而进一步降低了制造成本；4.缩短工序流程，提高了生产效率。

主权项

1、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，其特征在于，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。