设置有功率放大器的高频模块

摘要

本发明涉及设置有功率放大器的高频模块。提供了一种高频模块，该高频模块包括：多层化基板，安装在多层化基板的上表面上的功率放大器IC，设置在多层化基板的内层中、在功率放大器IC的大致正下方的第一和第二滤波器，以及设置在第一滤波器与第二滤波器之间的耦合缩减用地通路。至少第一滤波器设置在功率放大器IC的大致正下方。耦合缩减用地通路兼用作用于散逸功率放大器IC生成的热的热通路。

主权项

1、一种高频模块，该高频模块包括：多层化基板；功率放大器IC，该功率放大器IC安装在所述多层化基板的上表面上；第一滤波器和第二滤波器，该第一滤波器和该第二滤波器设置在所述多层化基板的内层中、在所述功率放大器IC的大致正下方；以及耦合缩减用地通路，该耦合缩减用地通路设置在所述第一滤波器与所述第二滤波器之间；其中，至少所述第一滤波器设置在所述功率放大器IC的大致正下方，并且所述耦合缩减用地通路兼用作用于散逸所述功率放大器IC生成的热的热通路。