| 发明名称 | 膜状粘接剂、粘接片及使用其的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN101501153A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200680055525.9 | 申请日期 | 2006.08.04 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 增子崇;杉浦实;加藤木茂树;汤佐正已 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L25/04(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1. 一种膜状粘接剂，其用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||