导线架料片、封装结构以及发光二极管封装结构

摘要

本发明公开了一种封装结构，包含一座体、一第一导电支架及一第二导电支架，第二导电支架具有一导接面，座体模内射出成型包覆第一导电支架与第二导电支架，且座体形成有一使第一导电支架局部外露而可供设置发光晶粒的凹穴，第二导电支架的导接面实质与座体顶面切齐，藉由让金属导线一端打接在发光晶粒，另一端打接在第二导电支架的导接面，不仅可降低座体厚度、提升出光的均匀性，且座体不论在制程或材料成本上，也都比较简单、低廉。

主权项

1. 一种封装结构，可供设置一发光晶粒并打接金属导线，该封装结构包含：一座体，顶面凹陷形成有一凹穴；一第一导电支架，受该座体包覆并且具有一外露于该凹穴而可供设置该发光晶粒的晶粒设置区；以及一第二导电支架，受该座体包覆，该第二导电支架具有一外露于该座体顶面而可供该金属导线一端固定的导接面。