| 发明名称 | 微型射流结构及其制造方法和具有所述结构的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微型射流结构(10)。该微型射流结构(10)包括基材(12)，该基材(12)具有边缘和层叠薄膜(30，130，230，330)，所述层叠薄膜被设置在至少一部分基材(12)上且邻接基材的边缘。层叠薄膜(30，130，230，330)包括绝缘层(37)和来源层(38)，来源层(38)被设置从而使得暴露出部分绝缘层(37)。腔室层(50，150，250，350)，所述腔室层被设置在来源层(38)的至少一部分上。绝缘层(37)、来源层(38)以及腔室层(50，150，250，350)限定了微型射流腔室(70，170，370)。具有预定表面性能的层(54)被电镀到腔室层(50，150，250，350)上和来源层(38)的另一部分与绝缘层(37)的暴露部分中的至少一个上。 | ||
| 申请公布号 | CN100522623C | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200580013322.9 | 申请日期 | 2005.04.26 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | M·沙亚拉;K·希基;W·奥雷利 |
| 分类号 | B41J2/16(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹 若;黄力行 |
| 主权项 | 1. 一种微型射流结构(10，10′)，包括：具有边缘的基材(12)；层叠薄膜(30，130，230，330)，所述层叠薄膜被设置在至少一部分基材(12)上且邻接基材的边缘，所述层叠薄膜(30，130，230，330)包括绝缘层(37)和来源层(38)，来源层(38)被设置从而使得暴露出部分绝缘层(37)；腔室层(50，150，250，350)，所述腔室层被设置在来源层(38)的至少一部分上，其中基材(12)、层叠薄膜(30，130，230，330)和腔室层(50，150，250，350)限定出微型射流腔室(70，170，370)；具有预定表面性能的层(54)，其被电镀到腔室层(50，150，250，350)上和来源层(38)的另一部分与绝缘层(37)的暴露部分中的至少一个上；以及喷嘴层(60，160)，所述喷嘴层被设置在具有预定表面性能的层(54)上，所述喷嘴层(60，160)具有孔(62，162，362)，所述孔被限定在喷嘴层中以使流体至少可进入微型射流腔室(70，170，370)或可从微型射流腔室(70，170，370)中排出。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||