堆叠型封装

摘要

本发明的堆叠型半导体基板使用刚性的、C形的引导基板，该引导基板固定适当堆叠的半导体基板，并且提供了堆叠的半导体和封装的接触表面之间的信号路径。该C形的引导基板消除了由于现有技术的引导线所导致的短路。

主权项

1、一种堆叠型封装，包括：基板；多个引导基板对，设置在所述基板上且与所述基板电连接，其中一对引导基板堆叠在另一对引导基板之上且彼此电连接，使得每对引导基板设置在所述基板的一个表面的相对侧上从而彼此相对；多个芯片，每个芯片设置在一对引导基板的两个引导基板之间；以及设置在所述基板的另一个表面上的焊球；其中，每个引导基板包括成对的水平杆，所述水平杆附着到垂直杆并且从所述垂直杆延伸，所述水平杆从所述垂直杆的延伸和长度赋予所述引导基板字母“C”的形状，至少一个水平杆具有形成在所述水平杆的内表面上的接触垫以与相应的芯片电连接，所述垂直杆具有形成在所述垂直杆中的通孔，所述垂直杆具有形成在所述通孔内表面上的导电层，所述接触垫与所述导电层电连接；其中，带有通孔的垂直杆具有安装在所述垂直杆的一侧上的卡环，以及具有从所述垂直杆另一侧上的导电层形成的卡扣突起，在堆叠的引导基板之间，在上的引导基板的卡扣突起固定地插入到在下的引导基板的卡环中。