使用蚀刻引线框的半导体设备和半导体封装的制造方法

摘要

一种半导体封装，该封装具有固定在导电主体的浅开口中的薄形半导体晶片。在所述晶片底部的晶片电极通过重新分布触点而镀覆，所述触点与晶片底部触点和填充晶片和开口之间的环形间隙的绝缘体重合。描述了一种制造封装的方法，其中引线框主体中的多个间隔的开口被同时加工并且在加工结束时分隔。

主权项

1. 一种半导体设备，包括：导电夹，所述导电夹具有一内部容积和环绕通向所述内部容积的开口的凸缘；半导体晶片，具有定位于所述内部容积内的顶部电极和底部电极，所述顶部电极电子地并且机械地固定到所述导电夹内部的底部表面；在所述半导体晶片外围的至少一部分和所述导电夹的内壁之间的内部间隙；填充所述内部间隙并且具有与所述底部电极共面的底部表面的绝缘体；以及至少一个重新定位电极，该电极被固定到所述底部电极并且在所述绝缘体的至少一部分所述底部表面上方延伸，从而提供重新定位表面区域以用于与底部电极外部接触。