发明名称 | 电子零件和电子零件的制造方法 | ||
摘要 | 一种电子零件,具备:具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板;将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极;设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件;和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件,其中所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。 | ||
申请公布号 | CN100525097C | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
申请号 | CN200510099921.9 | 申请日期 | 2005.09.09 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 伊东春树;桥元伸晃 |
分类号 | H03H9/25(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/25(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
主权项 | 1. 一种电子零件,其中具备:半导体基板,具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面;贯通电极,贯通所述半导体基板的所述第一面和所述第二面;电子元件,设置在所述半导体基板的第一面侧;密封部件,在该密封部件与所述第一面之间对所述电子元件进行密封;和集成电路,设置在所述半导体基板的所述第二面上,用于驱动控制所述电子元件;所述电子元件以及所述集成电路,与所述贯通电极电连接。 | ||
地址 | 日本东京 |