布线电路板的制造方法和制造布线电路板的化学镀装置

摘要

提供了一种布线电路板的制造方法，其通过降低化学Cu镀膜的厚度波动，能够提高合格率和产品当中的均匀的电特性。在含有化学Cu镀液EPL的镀池中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，将布线电路板工件(100)布置在直立位置，在镀池53的底部和布线电路板工件100之间设置气泡发生器57，其具有足够的扩展以包括布线电路板工件100的安装区域，且从而在从气泡发生器57喷射气泡时，在每个布线电路板工件100上形成化学镀Cu膜40，使得气泡能够沿布线电路板100的每个布线电路板工件100的两个侧面上浮。

主权项

1. 一种布线电路板(1)的制造方法，其包括化学Cu镀处理，其特征在于：在充满化学Cu镀液的镀池(53)中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，将作为布线电路板(1)的制造当中的中间产品的多个布线电路板工件(100)布置在直立位置；在镀池(53)底部和布线电路板工件(100)之间设置气泡发生器(57)，其中该气泡发生器(57)在包括在垂直向下的方向上投影多个布线电路板工件(100)时形成的所有投影图的水平方向具有足够的扩展；从气泡发生器(57)喷射气泡，使得气泡能够沿所有布线电路板工件(100)的表面(40)上浮；和在每个布线电路板工件(100)上施加化学Cu镀膜。