| 发明名称 | CMP边缘压敷环 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种CMP边缘压敷环，在该CMP边缘压敷环的外周设以可观察的标记，作为该CMP边缘压敷环使用寿命的参考基准。当CMP边缘压敷环在使用中被磨损，厚度逐渐变薄，触碰到预先设的标记时，即可认为，该CMP边缘压敷环已达到使用寿命。采用该CMP边缘压敷环，通过目测即可简单有效地监控该CMP边缘压敷环的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201283537Y | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200820060836.0 | 申请日期 | 2008.10.21 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 赵正元;张震宇 |
| 分类号 | B24D13/14(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I;B24B29/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24D13/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾继光 |
| 主权项 | 1. 一种CMP边缘压敷环，该CMP边缘压敷环上均匀分布有数条沟槽，其特征在于：在该CMP边缘压敷环的外周设以可观察的标记。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东新区川桥路1188号 | ||