| 发明名称 | 含铜材料用蚀刻剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101498000A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200810107456.2 | 申请日期 | 2008.11.21 |
| 申请人 | 株式会社ADEKA | 发明人 | 池田公彦;中村裕介;正元祐次;下泽正和 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李 帆 |
| 主权项 | 1、一种含铜材料用蚀刻剂组合物，其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||