| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒和水，其还同时含有双胍类化合物和氮唑类化合物。本发明的抛光液中同时含有的双胍类物质和氮唑类物质具有协同作用，可显著提高多晶硅的去除速率。 | ||
| 申请公布号 | CN101497765A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200810033260.3 | 申请日期 | 2008.01.30 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 王晨;荆建芬;杨春晓 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1. 一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒和水，其特征在于：其还同时含有双胍类化合物和氮唑类化合物。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||