半导体发光元件与保护元件的复合半导体装置

摘要

一直以来难以实现发光元件与保护元件的复合半导体装置的小型化。因而，本发明的复合半导体装置包括硅半导体衬底(1)、发光元件用的主半导体区(2)、第一电极(3)和第二电极(4)。硅半导体衬底(1)有保护元件形成区(7)。第一电极(3)有焊接焊盘部分(20)。从水平看时，保护元件形成区(7)配置在焊接焊盘部分(20)的内侧。第一电极(3)的焊接焊盘部分(20)和第二电极(4)用作发光元件和保护元件这两个的电极。

主权项

1. 一种半导体发光元件与保护元件的复合半导体装置，其特征在于包括：衬底，具有第一主面和与该第一主面相对的第二主面且具有导电性；主半导体区，具有可取出光的第一主面和与该第一主面相对且与所述衬底的所述第一主面电气连接以及机械连接的第二主面并包含构成半导体发光元件的多个半导体层，所述主半导体区设有从该主半导体区的所述第一主面达到所述第二主面的孔；第一电极，具有与所述主半导体区的所述第一主面接触且可以取出从所述主半导体区发射的光的第一部分和从水平方向观察配置成与所述第一部分邻接的同时覆盖所述主半导体区的所述孔且有焊盘电极功能的第二部分；第二电极，与所述衬底的所述第一主面或所述第二主面相连；以及保护元件，该保护元件从水平方向观察配置成被所述第一电极的所述第二部分覆盖且与形成在所述主半导体区的所述半导体发光元件并联，所述保护元件由使用所述衬底的一部分形成的过电压保护元件、或用与所述衬底不同的材料制成并配置在所述孔中的过电压保护元件、或由所述衬底的一部分和配置在该部分上的半导体膜构成的过电压保护元件构成。