发明名称 |
制造精细结构的无抗蚀剂光刻方法 |
摘要 |
本发明系相关于一种制造精细结构的无阻光刻方法,一半导体遮幕层(HM)系被形成于一载体材质(TM、HM’)之上,以及一选择性离子植入(I)系加以实现,以对该半导体屏蔽层(HM)的被选择区域进行掺杂,湿化学移除该半导体屏蔽层(HM)的未掺杂区域系会产生一半导体屏蔽,而其系可被用于更进一步的图案化。透过此方法,则可以获得用于形成结构小于100nm之一简单且高精确度的无阻光刻方法。 |
申请公布号 |
CN100524618C |
申请公布日期 |
2009.08.05 |
申请号 |
CN02825806.1 |
申请日期 |
2002.12.10 |
申请人 |
因芬尼昂技术股份公司 |
发明人 |
H·特斯;R·菲哈伯 |
分类号 |
H01L21/033(2006.01)I;H01L21/308(2006.01)I;G03F1/00(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/033(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
程天正;陈景峻 |
主权项 |
1. 一种用于在一载体材质中制造精细结构的无抗蚀剂光刻方法,其包括下列步骤:a)准备该载体材质(TM、HM’),形成一硬掩模层(HM’)以作为该载体材质(TM)的最上层;b)于该载体材质(TM、HM’)上形成一半导体掩模层(HM);c)实行一选择性离子注入(I),以对该半导体掩模层(HM)的被选择区域进行掺杂;d)湿化学移除该半导体掩模层(HM)的该已掺杂或未掺杂(HM)区域(1),以形成一半导体掩模;以及e)利用该已图案化的半导体掩模,实行该载体材质(TM、HM’)的一图案化。 |
地址 |
德国慕尼黑 |