| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装，该封装包括导电容器、电连接并且机械连接于所述容器的内表面的功率半导体器件、以及在所述容器内部与所述功率半导体器件共同封装的IC半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN100524705C | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200680008057.X | 申请日期 | 2006.04.21 |
| 申请人 | 国际整流器公司 | 发明人 | M·施坦丁 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/043(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L29/00(2006.01)I;H01L21/44(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装，该封装包括：具有内表面的导电夹；沉积在所述导电夹的内表面的至少一部分上的绝缘体；在所述绝缘体上的至少一个I/O端；在所述绝缘体上的导电焊盘；连接所述焊盘和在所述绝缘体上的所述I/O端的引线；具有至少一个电连接到所述导电焊盘的焊盘的IC；以及具有至少一个功率电极的功率半导体器件，该功率电极电连接并且机械连接到所述导电夹的内表面的另一部分。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||