| 发明名称 | 局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件 | ||
| 摘要 | 一种能够实施精细的坚硬镀金的局部电镀方法、一种能够以高位置精度向微小区域实施局部电镀的激光电镀设备、以及一种电镀构件。该局部电镀方法包括通过投射具有330nm以上和450nm以下的波长的激光束来对待电镀区域进行电镀。激光电镀设备(10)包括电镀槽(12)、用于发射激光束的激光振荡器(14)、用于传送待电镀构件(80)的传送装置(16)、用于检测待电镀构件(80)的定位孔(82)的位置的光电传感器(18)、以及具有能够扫描激光束的检流计反射镜(22)的检流计扫描器(20)。电镀构件通过该激光电镀设备(10)来实施精细的点电镀。 | ||
| 申请公布号 | CN101501249A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200780029585.8 | 申请日期 | 2007.08.07 |
| 申请人 | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 芳贺孝吉 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I;C23C18/31(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;H01S3/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林月俊;安 翔 |
| 主权项 | 1. 一种局部电镀方法，包括：通过将波长为330nm以上和450nm以下的激光束投射到待电镀构件的待电镀区域上，从而对与电镀液接触的所述待电镀区域进行电镀。 | ||
| 地址 | 日本三重县 | ||