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发明名称 Prepreg having optimized resin impregnation ratio, and metal clad laminates and print wiring board using the same
摘要
申请公布号 KR100910766(B1) 申请公布日期 2009.08.04
申请号 KR20070115703 申请日期 2007.11.13
申请人 发明人
分类号 C08J5/24;B32B17/02 主分类号 C08J5/24
代理机构 代理人
主权项
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