利用光可硬化胶之封装方法

摘要

一种利用光可硬化胶之封装方法，包含下列各步骤：a)先将至少一屏蔽件设于一基板顶面，该屏蔽件围合形成一容置空间，一设于该基板之晶片系位于该容置空间；b)再于该容置空间内形成一光可硬化胶层，该光可硬化胶层完全遮蔽该晶片；c)利用曝光及显影使该光可硬化胶层局部硬化而可界定出一已硬化之非牺牲部以及一未硬化之牺牲部，该牺牲部对应该晶片；d)移除该牺牲部而使该晶片之一作用区显露于外。