半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构之制造方法包括下列步骤。首先，提供一基材。然后，形成数个金属框于基材上，其中每个金属框系相互分隔。接着，配置数个半导体晶粒于基材上且分别位于金属框之内。之后，设置一金属盖板于金属框上，使得每个金属框、金属盖板与基材之间系形成气密空间，半导体晶粒系密封于气密空间内。