| 主权项 |
1.一种调整碳带卷绕张力之改良结构，其主要包括：一主轴，系轴设于一机架，于一端设一传动元件；一调整构件，系套设于该主轴之另一端，并设有数个凸出之定位部；一摩擦机构，系位于该调整构件之外侧并套设于该主轴，且设有复数个与该定位部相对应之深或浅凹槽；藉此旋转该调整构件，以改变该定位部与摩擦机构相对应之深或浅凹槽，进而调整该摩擦机构之摩擦力，得以因应大、小不同轴径之碳带。2.如申请专利范围第1项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该摩擦机构系包括：一压力环、弹性元件、碳带回卷环、磨擦片及一固定片，并依序穿设于该主轴。3.如申请专利范围第2项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该机架一侧设一弧形槽，并于该调整构件上设一调整杆并穿设于该弧形槽。4.如申请专利范围第2或3项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该调整构件与碳带回卷环间套设一弹性回覆元件。5.如申请专利范围第4项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该压力环、弹性元件间设有至少二定位垫片。6.如申请专利范围第5项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该二定位垫片间设一扣环。7.如申请专利范围第4项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该摩擦机构之凹槽系设于该压力环。8.如申请专利范围第7项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该定位部系呈半弧形凸柱，该凹槽则亦呈相对应之半弧形。9.如申请专利范围第8项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该凹槽数目系倍数于该定位部。10.如申请专利范围第9项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该凹槽系依凹槽之深、浅交互排列。11.如申请专利范围第1项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，另系包括扣设于主轴之扣环，系将固定片固设于主轴。12.如申请专利范围第5项所述之调整碳带卷绕张力之改良结构，其中该定位部与凹槽系为相同数目。图式简单说明：第1图、系本创作之调整碳带卷绕张力结构组合示意图。第2图、系本创作之调整碳带卷绕张力结构系统图。第3图、系本创作之第1图之AA部份剖视图。第4图、系本创作之压力环及调整构件立体示意图。第5图、系本创作之张力调整机构调整作动示意图。第6图、系本创作之张力调整机构调整作动图(一)。第7图、系本创作之张力调整机构调整作动图(二)。第8图、系本创作之张力调整机构调整作动图(三)。第9图、系本创作之另一实施例之压力环及调整构件立体示意图。第10图、系本创作之张力调整机构调整作动图(一)。第11图、系本创作之张力调整机构调整作动图(二)。 |
