发明名称 手持装置用之分离式无线识别装置
摘要
申请公布号 TWM362470 申请公布日期 2009.08.01
申请号 TW097212565 申请日期 2008.07.15
申请人 黄顺发 LEONARD WEE SOON HUAT 新加坡 发明人 黄顺发
分类号 G06K19/07 (2006.01) 主分类号 G06K19/07 (2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种手持装置用之分离式无线识别装置,其包含有:一第一基板,其上端面系形成有一高摩擦系数表面;一第二基板,其下端面系形成有一黏胶层,供黏贴于手持装置;及至少一电路基板,系夹设于第一基板及第二基板之间,又该电路基板设有一天线及一应答电路,其中该应答电路系与该天线电连接,供读卡机透过天线与应答电路进行无线讯号交换。2.如申请专利范围第1项所述手持装置用之分离式无线识别装置,系进一步于该第二基板与电路基板之间夹设有一抗电磁干扰之金属遮蔽层。3.如申请专利范围第1或2项所述手持装置用之分离式无线识别装置,上述第一基板为透明材料制成,并于第一基板及电路基板之间再夹设有一图案基板,该图案基板对应第一基板的上端面形成有图案。4.如申请专利范围第1或2项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该电路基板之天线系为一偶极天线。5.如申请专利范围第1或2项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该电路基板进一步包含有:一记忆体,系包含有一唯读记忆单元及一可写式记忆单元;及一徵控制器,系电连接至该记忆体,且包含有一计数器。6.如申请专利范围第1或2项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该电路基板系包含有一被动式射频识别晶片。7.如申请专利范围第3项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该第一基板、第二基板、电路基板及图案基板系为可挠材质。8.如申请专利范围第5项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该微控制器以计数器计数过一预设周期时间后,即自动覆写该可写式记忆单元的资料。9.如申请专利范围第3项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该图案基板之图案可为广告、标识、公共讯息或照片。10.一种手持装置用之分离式无线识别装置,系包含有:一片体,其上端面局部形成有一高摩擦系数表面,而其下端面系形成一黏胶层;及一电路基板,系设于该片体上端面之非高摩擦系数表面处。11.如申请专利范围第10项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该片体下端面与该黏胶层之间夹设有一金属遮蔽层。12.如申请专利范围第10或11项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该片体上端面之非无高摩擦系数表面进一步设有一图案。13.如申请专利范围第10或11项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该高摩擦系数表面系占片体上端面60%以上的面积。14.一种手持装置用之分离式无线识别装置,系包含有:一片体,其上端面局部形成有一高摩擦系数表面,而其下端面局部系形成一黏胶层;及一电路基板,系设于该片体下端面之非黏胶层处。15.如申请专利范围第14项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该电路基板下端面系设有一金属遮蔽层。16.如申请专利范围第14或15项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该片体上端面之非无高摩擦系数表面进一步设有一图案。17.如申请专利范围第14或15项所述手持装置用之分离式无线识别装置,该黏胶层系占片体下端面60%以上的面积。图式简单说明:第一图:本创作第一较佳实施例分解图。第二图:第一图的俯视平面图。第三图A:系本创作第二较佳实施例俯视平面图。第三图B:系第三图A的剖面图。第四图A:系本创作第三较佳实施例俯视平面图。第四图B:系第四图A的剖面图。第五图:系本创作应答电路的方块图。第六图:系本创作第一图黏贴于一手机背面示意图。
地址