多晶片封装模组之电磁遮蔽结构及其方法

摘要

一种多晶片封装模组之电磁遮蔽结构包含基板、至少一导电接点、多个晶片、封胶体及电磁遮蔽层，其中基板上设置导电接点及晶片；封胶体系密封晶片于基板上，而一电磁遮蔽层系以利用印刷步骤覆盖于封胶体表面及导电接点上，藉以隔绝高频的电磁波，再者，电磁遮蔽层取代知金属盖板藉以减少多晶片模组的尺寸。