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发明名称
半导体瓷器组成物
摘要
本发明提供一种半导体瓷器组成物,系BaTiO#sB!3#eB!的Ba之一部分以Bi-Na取代者,其系可于维持低室温电阻率之下任意地控制跃升(jump)特性之半导体瓷器组成物。本发明系作成为BaTiO#sB!3#eB!的Ba之一部分以Bi-Na取代,且于结晶粒界具有P型半导体之半导体瓷器组成物,藉由预烧条件、添加物之添加量、烧结条件等而改变P型半导体的存在比例,藉此,于维持高跃升特性之下可任意地控制室温电阻率。
申请公布号
TW200932702
申请公布日期
2009.08.01
申请号
TW097150919
申请日期
2008.12.26
申请人
日立金属股份有限公司
发明人
岛田武司
分类号
C04B35/468(2006.01);H01C7/02(2006.01)
主分类号
C04B35/468(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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