导线架以及封装结构

摘要

一种封装结构，包括：一晶片座、环绕在晶片座的周围的多个引脚、一晶片以及一封装胶体。其中，晶片座包含一承载板与一防溢胶环，而防溢胶环配置在承载板的外围。晶片配置在相对应防溢胶环一侧的承载板上，并电性连接至这些引脚。封装胶体则是至少包覆晶片、至少部分的这些引脚与至少部分的晶片座，且裸露出防溢胶环所围出之区域内的承载板的表面。