用于堆叠之半导体器件的可重新组态连接

摘要

某些实施例包含多个装置、系统及方法，其包括排列成一堆叠之半导体晶粒、经组态以提供该等晶粒之间的通信之若干连接(该等连接中之至少一部分通过该等晶粒中之至少一者)、及一经组态以检查该等连接中之缺陷及修复该等连接中之缺陷之模组。