半导体封装以及摄影机模组

摘要

一种半导体封装，包括固态成像元件、电极衬垫、贯孔电极以及透光基板。固态成像元件形成于半导体基板的第一主表面上。电极衬垫形成于半导体基板的第一主表面上。贯孔电极形成为贯穿第一主表面与第二主表面之间的半导体基板而延伸，其中第二主表面是与形成在第一主表面上之电极衬垫相对置。透光基板放置于图案化之黏合剂上以在固态成像元件上形成中空。当从透光基板观察时，中空下方之半导体基板的厚度大于黏合剂下方之半导体基板的厚度。