| 主权项 |
1.一种显示面板之压合结构，其包含有：一基板，其设有复数金属凸块；以及复数导电层，分别对应于该些金属凸块，该些导电层之面积分别大于该些金属凸块，而压合于该些金属凸块上。2.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该些导电层分别设置于基板边缘。3.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该些导电层之间隙大于10 um。4.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该基板为一驱动晶片。5.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该些导电层系设置于为一玻璃。6.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该些导电层系设置于一印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。7.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该些导电层系设置于一弹性印刷电路(Flexible Print Circuit，FPC)。8.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该导电层之长度大于金属凸块之长度。9.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该导电层之宽度大于金属凸块之宽度。10.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其中该金属凸块为一金凸块(Gold Bump)、一共晶锡铅凸块(Eutectic Solder Bump)及一高铅锡铅凸块(High Lead Solder Bump)等。11.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其应用于一玻璃覆晶接合技术(Chip On Glass，COG)。12.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其应用于一晶片直接封装技术(Chip On Board，COB)。13.如申请专利范围第1项所述之显示面板之压合结构，其应用于一晶粒软膜接合技术(Chip On Film，COF)。图式简单说明：第一图系习用技术之显示面板压合结构的结构图；第二图系本创作之一较佳实施例之显示面板之压合结构的示意图；第三图系本创作之一较佳实施例之玻璃覆晶接合技术的示意图；第四图系本创作之一较佳实施例之晶片直接封装技术的示意图；以及第五图系本创作之一较佳实施例之晶粒软膜接合技术的示意图。 |
