无线晶片及其制造方法

摘要

本发明的目的系降低无线晶片的成本，另外系藉由使无线晶片能够大量生产以降低无线晶片的成本，而且系设置一体小量轻的无线晶片。根据本发明设置一从玻璃基底或石英基底剥离的薄膜积体电路被形成在第一基材和第二基材之间的无线晶片。与从矽基底形成的无线晶片比较，根据本发明的无线晶片实现体小、薄型、及量轻。包括在根据本发明的无线晶片之薄膜积体电路至少具有有着LDD（少量掺杂汲极）结构的n型薄膜电晶体、具有单一汲极结构的p型薄膜电晶体、和充作天线的导电层。