发明名称 具有散热结构之晶圆及其制作方法
摘要 一种具有散热结构之晶圆,其包括一晶圆以及多个金属散热件。晶圆具有一主动面以及与其相对之一背面。其中,晶圆之背面具有多个盲孔。多个金属散热件分别嵌入于上述盲孔中,且这些金属散热件系凸出于晶圆之背面。
申请公布号 TW200933835 申请公布日期 2009.08.01
申请号 TW097103473 申请日期 2008.01.30
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 萧伟民
分类号 H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L23/34(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号