| 发明名称 |
单层金属化及无接触孔金属化构造 |
| 摘要 |
本发明提供一种超常介质结构之技术方法，应用于天线与传输线装置，包括单层金属与无接触(Via)金属结构。 |
| 申请公布号 |
TW200933979 |
申请公布日期 |
2009.08.01 |
| 申请号 |
TW097139201 |
申请日期 |
2008.10.13 |
| 申请人 |
锐频股份有限公司 |
发明人 |
艾杰 古慕啦;玛哈 艾邱儿;李正宗;丹尼特 派达克;葛列格里 柏雷斯尼 |
| 分类号 |
H01Q1/38(2006.01);H01P3/08(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
