利用光可硬化胶之晶片堆叠方法

摘要

一种利用光可硬化胶之晶片堆叠方法，包含下列各步骤：a)将一第一晶片设于一基板顶面，该第一晶片以打线方式电性连接该基板；b)于该第一晶片顶面形成一光可硬化胶层，该光可硬化胶层覆设该第一晶片顶面；c)利用曝光使该光可硬化胶层固化，使该光可硬化胶层由胶态转为固态，该光可硬化胶层之固化程度为70％至80％；d)对该光可硬化胶层加热，致使该光可硬化胶层软化而由固态转为半固态且具有黏性；加热温度范围为摄氏50度至80度；e)将一第二晶片置于该光可硬化胶层顶面，再对该光可硬化胶层加热，致使该光可硬化胶层由半固态转为固态而完全固化；加热温度范围为摄氏100度至150度；最后，该第二晶片以打线方式电性连接该基板。