散热型多穿孔半导体封装构造

摘要

揭示一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有复数个定位通孔之基板、一设置于该基板上之晶片、一贴附于该晶片之内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片系具有复数个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚系插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔系不被该些支撑脚填满以提供复数个模流通道。该封胶体系密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。藉此，该内置型散热片能在少量或无黏着剂之条件下定位于该基板，并与该晶片及该基板一体结合。