发明名称 | 软硬线路板及其制造方法 | ||
摘要 | 一种软硬线路板,包括一软性线路板、一缓冲层、一第一线路基板以及一第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上表面之下表面,而缓冲层配置于上表面。第一线路基板包括一局部覆盖上表面的第一绝缘层以及一第一线路层,而第一绝缘层暴露出缓冲层的边缘。第一线路层配置于第一绝缘层上。第二线路基板相对于第一线路基板,而第二线路基板包括一第二绝缘层以及一第二线路层。第二绝缘层局部覆盖下表面,且第二线路层配置于第二绝缘层上。 | ||
申请公布号 | TW200934341 | 申请公布日期 | 2009.08.01 |
申请号 | TW097102485 | 申请日期 | 2008.01.23 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 张志敏;杨源霖;曾郁芳 |
分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |