具有晶粒接收穿孔之晶圆级封装及其制造方法

摘要

本发明系揭露一种封装结构，包含：一基底，具有晶粒接收穿孔、电性连接穿孔构造，其中该电性连接穿孔系耦合至该基底上表面上之第一接触垫以及该基底下表面上之第二接触垫；至少一晶粒，具有金属接垫且配置于该晶粒接收穿孔之内；一围绕材料，形成于该晶粒之下以及填入该晶粒与该晶粒接收穿孔间之空隙；一重布层，形成于该晶粒、该基底及该围绕材料之上且耦合至该晶粒之该金属接垫以及该第一接触垫；以及一绝缘底座，具有黏着材料且形成于该重布层之上。