厚度测定方法

摘要

本发明涉及一种厚度测定方法，本发明所涉及的厚度测定方法利用干涉计测定沉积在基底层上的物件层厚度。本发明包括以下步骤：在与所述物件层实质上相同的材质构成，并具有不同厚度的诸多样品层上寻求所述样品层厚度与相位差的关系式；在空气层和基底层介面上，寻求对于入射到所述基底层的光轴方向的第一干涉信号；在所述物件层和所述基底层介面上，寻求对于所述光轴方向的第二干涉信号；对于所述光轴方向，在实质上相同的高度上，寻求所述第一干涉信号的相位和所述第二干涉信号的相位之间的相位差；以及将所述相位差代入所述关系式以确定所述物件层厚度。