| 摘要 |
本发明描述一种多晶片模组(MCM)之实施例。此MCM包含一第一半导体晶粒及一第二半导体晶粒，其中能系该第一半导体晶粒或该第二半导体晶粒之一给定半导体晶粒包含邻近该给定半导体晶粒之一表面的邻近连接器。此外，该给定半导体晶粒组态成藉由一个或多个邻近连接器经由邻近通讯以与该其他半导体晶粒通讯讯号。再者，该MCM包含一对准板及耦合至该对准板的一顶板。此对准板包含组态成容纳该第一半导体晶粒之一第一负特征及组态成容纳该第二半导体晶粒之一第二负特征，且该顶板包含一正特征。需注意该正特征系耦合至该第一半导体晶粒，且该正特征有利于该第一半导体晶粒的机械定位。 |
