接点及中介层

摘要

本发明系关于一种接触于电路基板之图案或半导体凸块等之被接触物的接点，及将此种接点组装于绝缘体之中介层，本发明之目的为提供具有高度耐用性，接触可靠性高，可对绝缘体高密度组装，且可对应于高速信号的接点，及具备此种接点之中介层。本发明之接点10系具备：弹簧部11与一对接点12(121,122)，弹簧部11形成藉由挤压而弹性变形之无端回路状，一对接点12(121,122)在弹簧部11之回路的概略半周分离的位置，分别突出于外方而形成，且因接触到分别相对于各被接触物而受到挤压。