| 主权项 |
1.一种印刷电路板之处理夹，包括金属质的一上夹体及一下夹体，两者以一枢接部互为结合，并以枢接部为中心，其中一侧为操作侧，一弹簧设于上、下夹体之间；另一相对侧为夹持侧，上、下夹体各自凸设至少一夹齿，且上、下夹齿的末端夹持面呈上下对峙；一胶质的隔绝层，包覆于处理夹整个夹持侧至接近枢接部，其特征在于：包覆于夹齿的隔绝层，微伸出于夹齿的末端夹持面。2.如申请专利范围第1项所述的印刷电路板之处理夹，其中隔绝层系一体包覆于包括夹齿的整个夹持侧。3.如申请专利范围第1项所述的印刷电路板之处理夹，其中隔绝层包括一包覆于夹齿的隔绝层，及一包覆于整个夹持侧的隔绝层。4.如申请专利范围第3项所述的印刷电路板之处理夹，其中夹齿的隔绝层为一端具有凸缘的套管，且以套管的凸缘套设于夹齿根部处。5.如申请专利范围第4项所述的印刷电路板之处理夹，其中夹持侧的隔绝层将夹齿隔绝层的套管的凸缘完全包覆。6.如申请专利范围第3项所述的印刷电路板之处理夹，其中夹齿的隔绝层与夹持侧的隔绝层为相同硬度的材料。7.如申请专利范围第3项所述的印刷电路板之处理夹，其中夹齿的隔绝层较夹持侧的隔绝层有较软的材性。图式简单说明：第一图为既知及本新型之印刷电路板之处理夹的结构组合前视图。第二图为既知印刷电路板之处理夹的包覆结构及夹持电路板进行处理的示意图。第三图为本新型之印刷电路板之处理夹的第一实施例的包覆结构图，图中仅以上夹体的包覆结构表示。第四图显示本新型之印刷电路板之处理夹的第一实施例夹固电路板进行处理并产生气密效果的示意图。第五图为本新型之印刷电路板之处理夹的第二实施例的包覆结构图，图中仅以上夹体的包覆结构表示。 |
