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发明名称
铜膜形成方法及多层布线基板之制造方法
摘要
一种铜膜形成方法包括下列步骤:喷洒一包括一甲酸铜及一在特定温度下蒸发之溶剂的甲酸铜溶液于该基板之一表面上;以及喷洒一包括一用以还原在该基板之该表面上之氧化铜或未分解之甲酸铜的还原剂之还原剂溶液至该基板之该表面。该等喷洒步骤系在加热该基板至该特定温度的同时实施,以及该基板系放置在一惰性气体中,该惰性气体在该特定温度下系不活泼的。
申请公布号
TW200932941
申请公布日期
2009.08.01
申请号
TW097149654
申请日期
2008.12.19
申请人
新光电气工业股份有限公司
发明人
深泽亮
分类号
C23C16/18(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/46(2006.01)
主分类号
C23C16/18(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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